在智能手机性能趋近瓶颈的当下，芯片的能效比与散热能力慢慢的变成为使用者真实的体验的核心指标，即使芯片性能很激进，但没有好的功耗控制依旧不行。

  而华为麒麟系列处理器自回归以来，始终以“技术突围”为使命，这也代表着没有出色工艺，也能够达到主流水准。

  尤其是麒麟9020首次搭载于Mate70系列时，其性能提升已引发关注；而2025年3月随Pura X亮相的“升级版麒麟9020”，更是引起了关注。

  那么升级版与原版到底有多么大的差距？针对这样的一个问题，此前的市场中引起了激烈讨论，只是始终没具体信息。

  直到近期，有博主称麒麟9020升级版的通过一项看似微小的改进——SoC与DRAM之间的“散热垫”设计，实现了5%的功耗降低与显著温度优化。

  这一细节背后，不仅揭示了华为在芯片封装工艺上的突破，更折射出国产半导体产业链从“追赶”到“定义规则”的转变逻辑。

  因为传统智能手机芯片采用分离式设计，CPU与内存通过主板线路连接，这种结构虽便于生产，却导致信号传输路径长、延迟高。

  同时因物理距离产生的电阻与电容效应加剧了功耗与发热问题，因此就需要全新的工艺，又或者是强悍的散热技术来压制。

  而升级版麒麟9020采用CPU与内存芯片的“一体化封装设计”，通过三维堆叠技术，内存芯片被直接封装于CPU顶部。

  同时两者通过数以万计的微凸块（Microbump）连接，传输路径缩短至微米级，大幅度降低延迟与功耗。

  关键突破点在SoC与DRAM层间加入氮化硅复合薄膜，热导率相比于传统材料大幅度提升，有效分散局部高温。

  再加上焊点采用球形设计，直径均匀性控制精准，减少电流损耗；同时，紧凑布局释放了主板空间，为散热模组腾出更多余量。

  也就是说，传统芯片在高负载下易触发降频机制，导致“性能衰减”，升级版麒麟9020通过散热垫与一体化封装，将峰值性能维持的时间大幅度延长，确保重度使用场景下的流畅体验。

  不过也可以看出来，即使整体的性能提升不是特别的明显，但有一点可以确认，那就是经过优化之后的体验效果会更好。

  不出意外，麒麟9020升级版处理器会放到华为Pura 80系列上，届时用户也就不需要担心性能上的问题。

  甚至这颗芯片还支持5G-A技术，且功耗控制也不弱，所以麒麟芯片未来的发展，将会逐渐变得具有竞争力。

  说到这里回顾一下麒麟9020处理器的配置架构：行业内首发3GPP R18的5G-A SOC，而且CPU的大中小核全自研，用上了自研的小核心，相比于公版小核心大幅增强。

  而且从GB6的跑分来看，麒麟9020单核1.6K、多核5.1K，横向对比的线之间，多核性能介于天玑8300和天玑9200之间。

  整体的跑分在125万分左右，相比麒麟9010跑分96万分上下的成绩提升了30%，理论综合可以超骁龙8+。

  况且华为手机的芯片一直都不主打极致性能，基本都是以极致的优化，来促进用户进行很好的日常使用体验。

  尤其是原生鸿蒙系统的加入，更是可以大幅度的发挥性能表现，即使是老机型，也能发挥出更强的性能。

  更为关键的是，从被迫“去美国化”到主动定义封装标准，麒麟9020的升级不仅是一次产品迭代，更标志着中国半导体产业从“替代者”向“规则制定者”的蜕变。

  再加上Pura 70系列销量破千万台的成绩，验证了“自研芯片+鸿蒙生态”的竞争力，Pura 80系列若延续散热与影像升级，有望巩固华为在高端市场的领导地位。

  总而言之，麒麟处理器一直都在快速迭代的过程中，等到麒麟9030、麒麟9040处理器诞生之后，结果应该会更好。